馬爾文帕納科的X射線衍射（XRD）和X射線熒光光譜（XRF）分析設備，可以對不同類型的薄膜材料進行表征。

從1954年飛利浦第一臺用于薄膜分析的X射線衍射儀誕生以來，馬爾文帕納科X射線分析技術應用于半導體薄膜材料測量已有非常悠久的歷史。無論是針對單晶外延、多晶薄膜、非晶薄膜都有對應的專業分析解決方案，利用對稱衍射、非對稱衍射、反射率、搖擺曲線、雙周掃描、倒易空間Mapping和正空間Mapping等測量方式，表征薄膜材料的厚度和超晶格周期、應力和弛豫；失配和成分；曲率半徑；襯底材料取向；組分分析等等。馬爾文帕納科新推出的衍射超凈間系統套件，搭配自動加載裝置，可在1分鐘內評估面內缺陷，最大程度降低生產成本，提高檢測效率。

此外，馬爾文帕納科全自動XRF晶圓分析儀，可以快速分析晶片或器件多層膜的成分及厚度，具有非常穩健的工作方式且符合超凈間環境要求，在晶圓廠圓晶質量在線控制的環節倍受認可。

基于此，馬爾文帕納科聯合儀器信息網將于10月14日舉辦“X射線分析技術應用于薄膜測量”主題網絡研討會?；顒訉⑻匮瑵髮W物理科學與工程學院朱京濤教授，馬爾文帕納科亞太區半導體行業經理鐘明光先生，以及馬爾文帕納科XRD產品經理王林博士，XRF產品經理熊佳星先生做薄膜測量應用的相關報告，內容涉及多晶薄膜反射、織構、應力；半導體薄膜測量以及涂層、鍍層等金屬薄膜的成分及結構鑒定。還將安排幾款用于薄膜測量的X射線分析儀器的視頻演示。期待與涉及薄膜測量方向的廣大科研工作者和企業研發、質控專業人員共同探討薄膜測量領域X射線分析技術的發展及應用。